9月16日、頎中テクノロジー先端パッケージングプロジェクトの起動式が園區で行われた。同プロジェクトの固定資産投資額は24億5400萬元で、ハイエンド人工知能、高性能計算などの応用分野に重點を置いており、園區のハイエンドパッケージング分野における総合サービス能力を効果的に向上させ、園區の集積回路産業をよりハイエンドへと飛躍させるために新たな原動力を注入する。

 頎中テクノロジー（蘇州）有限公司は2004年に設立され、國內で最も早くからハイエンド表示ドライバチップの先端パッケージングに専念するサービスプロバイダーの一つである。ハイエンド表示ドライバチップのパッケージング?テスト収入および出荷量は國內首位、世界トップ3を維持している。

 頎中テクノロジー（蘇州）有限公司の董事長、総経理の楊宗銘氏は、「當社は今回のプロジェクト始動を契機に、高水準?高品質で標準化工場、研究開発試験ライン及び各種関連施設の建設を推進し、企業の高品質発展を通じて園區の集積回路産業イノベーションクラスター建設により大きな貢獻を果たすよう努力する」と述べた。

2026/09/18